마이크로텍, '스팩 합병' 상장 통해 글로벌 진공밸브 전문기업으로 도약

- 특화된 5축 기술 기반으로 차별화된 품질의 진공 챔버 생산
- 진공 밸브 사업 작년 매출 비중 50% 넘어 안정적 성장

 

                    마이크로텍 대표 송성태 (사진제공: 서울IR네트워크)

반도체·디스플레이 핵심 부품 기업 마이크로텍(대표이사 송성태)이 골든브릿지 제4호스팩(227950)과의 합병을 통해 18일 여의도에서 진행된 기자간담회에서 성장에 따른 향후 전략 및 비젼을 밝혔다.

마이크로텍 송성태 대표는 “오랜 업력과 차별화된 기술력을 기반으로 굴지의 기업들을 파트너로 확보해 글로벌 사업을 더욱 강화해 나가겠다”라며, “현재 유수의 글로벌 메모리 반도체 기업, 글로벌 진공 펌프 기업과 진행해 온 영업에 대해 조만간 가시적인 성과가 있을 것으로 기대한다. 이번 합병 상장을 통해 반도체 및 디스플레이 산업의 혁신을 견인하는 핵심 부품 기업으로 성장하겠다”고 포부를 밝혔다.
 

마이크로텍은 반도체 및 디스플레이 공정 장비 부품인 진공 챔버와 특수 진공 밸브 제조 등을 주요 사업으로 진행하고 있으며, 밸브 관련 15개 특허를 보유하고 있다.

특히 올해 연결기준 상반기 매출액 및 영업이익은 각각 127억8900만원, 8억7400만원, 당기순이익은 6억800만원을 기록했다. 

주요사업인 진공 챔버의 경우 진공 속에서 특수가스를 플라즈마 상태 또는 가열된 증기 상태로 물체 표면에 부착시키는 공정 등에 사용되는 금속제품 용기를 말하며, 반도체, 디스플레이 공정 중 건식식각공정(Etch)·이온주입(Implant)·화학기상증착(CVD·ALD)·금속배선(Metal)공정에 사용되고 있다. 

마이크로텍 관계자는 "현재 시장에서 각광받는 5축 가공기술을 보유해 이를 바탕으로 기존 기술 대비 3배 이상의 생산성과 고품질의 제품 생산이 가능하다"며 "마이크로텍이 생산력과 원가경쟁력 등에서 시장 내 경쟁 우위에 설수 있는 이유이기도 하다"고 말했다.

특히 마이크로텍의 5축 가공기술은 가공공정을 논스톱으로 진행할 수 있으며, 공정대기 시간을 줄이는 등 생산 오차를 최소화할 수 있다. 

마이크로텍은 진공 기술 노하우를 기반으로 지난 2010년 밸브 사업을 개시했으며, 진공 펌프 유지보수와 안전성을 확보 할 수 있는 오토 게이트 밸브(Auto Gate Valve)와 보호 밸브(Protection Valve)를 개발해 단기간 국내 시장 점유율을 높여 가고 있다.

이처럼 효자 사업으로 꼽히는 진공밸브 사업은 올해 상반기 매출 50%이상을 차지하고 있으며, 올해 6월 기준 1만1807대의 진공 밸브가 국내·외 고객사에 설치됐다. 

전반적으로 반도체 생산공정은 고유전 물질 적용, 신개념 증착방식 채용, 2D 평면에서 3D 수직 구조로 변화하는 등 지속적인 발전을 거듭하고 있으며, 점점 효율이 뛰어난 건식식각공정, 화학기상증착 및 원자층증착(ALD) 공정 등의 기술을 필요로 하고 있는 상황이다.

이와 더불어 해당 공정들은 마이크로텍의 주력 품목인 진공 챔버와 프로텍션 밸브, 게이트 밸브가 필수적으로 필요하며, 단순한 산업 수요적 측면뿐만 아니라, 반도체 품질 향상에도 사용이 요구되고 있다.

송 대표는 "현재 반도체 산업은 디램(DRAM)과 낸드플래쉬(NAND Flash)를 중심으로 지속 성장하고 있다"며 "미세공정 전환에 따른 생산 확대 한계를 극복하기 위해, 국내·외로 제조사들의 신규 팹(FAB) 투자가 늘어나고 있다"고 설명했다. 또한 "향후 4차 산업혁명에 따른 정보통신기술 산업의 성장으로 반도체 수요는 꾸준히 증가할 것"이라 전망했다.

이어 그는 "디스플레이 산업은 지난 2015년 이후 스마트폰 디스플레이 패널의 OLED(유기발광 다이오드) 점유율이 증가와 차세대 품목으로 플렉시블(Flexible) OLED 시장이 본격적으로 성장하는 등 OLED 위주의 시장 성장이 이어질 것"이라며 "이 밖에도 중국 기업들의 공격적인 증설에 따른 경쟁 심화가 예상된다"고 설명했다.

마이크로텍은 현재 국내·외 반도체 및 디스플레이 산업의 주요 기업인 삼성전자, 삼성디스플레이, 원익IPS 등의 업체를 고객사로 확보한 것은 물론, 활발한 영업 활동을 전개하고 있다는 점에서 향후 성장성도 높게 평가된다.

신규 사업으로 실리콘 웨이퍼 또는 디스플레이용 글라스 표면처리용 상압 플라즈마 소스, 산화·식각·이온주입·화학기상증착 공정 내 분리·보호 기능용기, 반도체용 쿼츠 가공, 탄소섬유강화플라스틱(CFRP) 제작·가공, 실리콘카바이드(Sic) 가공 등 기술개발에도 박차를 가하고 있다. 

최근에는 반도체 설비 투자 확대로 생산량이 증가함에 따라 반도체용 쿼츠 사용 부품의 수요 또한 상승하는 추세다. 쿼츠 사용부품의 경우 작은 충격에도 쉽게 파손되는 특징이 있어 고도의 가공 기술과 관리 능력이 필요해 고부가가치 제품으로 분류된다.

마이크로텍 관계자는 "쿼츠사업의 경우 기존 고객사 레퍼런스를 활용한 영업이 가능해, 효율적인 사업 전개가 가능할 것"이라며 "매출은 내년부터 발생할 것"이라 예상했다.

한편, 이번 합병 상장을 통해 유입되는 자금은 마이크로텍의 생산능력(CAPA) 확충을 위한 제 2, 3공장 증축 및 신축, 신규 사업을 위한 설비투자 자금 확보 등에 쓰일 예정이며, 스팩 합병 승인을 위한 주주총회 예정일은 오는 21일, 합병 기일은 오는 10월26일이다. 합병 후 총 발행 주식수는 1900만928주이며, 합병 신주 상장 예정일은 11월 8일이다. 

 

한은남 편집장 enhanok70@naver.com